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| CHEMITEC 90 膜层去除剂 |
| Chemitec90是PlasticMoldingIC(集成电路)等类的痼疾问题成型后Lead |
| 有以下特性: |
| 1. 70℃~130℃的情况下可以除去(膜层). |
| 2. ph与epoxy 自体和酸性相同，变色度内部反映没有忧虑. (碱性制品的话，引发加水分解有变质的忧虑) |
| 3. 跟铁.镍.铜.等类的Lead |
| 4. 用在铜制成的焊接框架等类下，去除氧化膜不要任何前处理，可以直接使用接焊或电镀. |
| 5. 现在發見成，不管是什么样的化学物质比较 在相同的条件下薄膜除去能力强的原因 并不必要物理的搓去工程. |
| 6. package 表面 wax, resin ,这样的物质除去会提高 Marking quality(做记号的品质). |
| 7. 本商品是COD(化学氧气要求量)很低，假如同量的化学物质流进到废水中比其他商品污染低. |
| 例) Chemitec90 COD: 45mg/1 0.1% 水溶液 |
| 其他商品 COD: 145mg/1 0.1% 水溶液 |
| 8. 本商品的寿命很长的原因，只要补充使用量, 废物质产生率比其他产品低. |
| 9. 与同样浓度的其他化学商品做比较, 味很小. |
| 10. 發火點在450℃，火灾危險性小. |
| 使用方法 |
| (1) 准备110℃~130℃左右可以jia调节的不锈钢加热容器。 |
| (2) 已准备好的不锈钢容器到入chemitec 90后, 调节恰当的温度. |
| (3) plastic Ic(朔料集成块)泡后，随着特性20-50分中在水中维持拿出后,在水中洗干净. |
| (4) 把用空气枪把水吹干后,使用的境遇再干燥后发出工程. |
| 物性(SPECIFICATION) |
| 性狀(VISUAL APPEARANCE) :Clear pale yellow liquid |
| 鹽素含有量(HALIDE CONTENT) :0.00% |
| 比重(SP.GR) :1.05±0.03 |
| 沸騰點(BOILING POINT) :160-170℃ |
| 引火點(FLASH POINT) :100℃以上 |
| 發火點(FIRE POINT) :450℃ |
| K+含有量(K+CONTENT) :0.00% |
| NA+含有量(NA+CONTENT) :0.00% |
| 石碳酸含有量(PHENOL CONTENT) :0.00% |
| 固形粉含有量(RATE SOLID BY WT):0.00% |
| 粘度(VISCOSITY) :4.0CPS |
| 如有需要，请与李经理联系，联系方式如下： |
| 天津青松化学产品有限公司 |
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供应除膜剂C-90
